1. 物料型号:
- GPA801至GPA807是由台湾半导体公司生产的玻璃钝化整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件为玻璃钝化芯片结整流器,具有高效率、低正向电压降(VF)、高电流能力、高可靠性、高浪涌电流能力、低功耗等特点。
3. 引脚分配:
- GPA801至GPA807采用TO-220AC塑封封装,引脚为纯锡镀层,无铅,符合MIL-STD-202标准,可焊性有保证。
4. 参数特性:
- 这些整流器在25°C环境温度下的最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V至1000V不等。
- 最大有效值电压(VRMS)从35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压(Vpc)与VRRM相同。
- GPA804型号在375"(9.5mm)引线长度下,100°C时的最大平均正向整流电流为8.0A。
- GPA804型号的峰值正向浪涌电流(IFSM)为150A。
- GPA804型号在8.0A时的最大瞬时正向电压(VF)为1.1V。
- 最大直流反向电流(IR)从5.0uA至100uA不等,具体取决于型号。
- 典型结电容(Cj)为50pF。
- 典型热阻(ROJC)为2.5°C/W。
- 工作和存储温度范围为-65°C至+150°C。
5. 功能详解:
- 这些整流器适用于单相半波60Hz的电阻性或感性负载。对于容性负载,需要将电流降低20%。
6. 应用信息:
- 适用于需要高效率、高可靠性和高浪涌电流能力的整流应用。
7. 封装信息:
- 采用TO-220AC塑封封装,环氧树脂为UL 94V-0级阻燃材料,引脚为纯锡镀层,无铅,重量为2.24克,高温焊接保证260°C/10秒,距离外壳16英寸(4.06mm)。