### 物料型号
- HERAF1001G 至 HERAF1008G
### 器件简介
- 台湾半导体生产的HERAF系列是隔离型10.0安培的玻璃钝化高效整流器,适用于低电压、高频、续流、以及极性保护应用。
### 引脚分配
- 引脚为纯锡镀层,无铅可焊,符合MIL-STD-202方法208保证。
### 参数特性
- 玻璃钝化芯片结构,高效率,低正向电压降(VF),高电流能力,高可靠性,高浪涌电流能力。
- 机械数据:ITO-220AC塑封,UL94V0级阻燃环氧树脂,端子为纯锡镀层,无铅可焊。
- 最大额定值和电气特性:包括最大反向峰值电压(VRRM)、最大RMS电压(VRMS)、最大直流阻断电压(VDC)、最大平均正向整流电流(I(AV))、峰值正向浪涌电流(IFSM)、最大瞬时正向电压(VF)、最大直流反向电流(IR)、最大反向恢复时间(Trr)、典型结电容(Cj)和典型热阻(RθJC)。
### 功能详解
- 用于低电压、高频整流、续流、极性保护等应用。
### 应用信息
- 适用于低电压、高频、续流、以及极性保护应用。
### 封装信息
- 封装为ITO-220AC塑封,环氧树脂为UL94V0级阻燃。