1. 物料型号：
- 型号包括HS2AA至HS2MA，这些是台湾半导体公司生产的高效表面贴装整流器。
2. 器件简介：
- 这些器件是表面贴装整流器，具有玻璃钝化结芯片，适用于表面贴装应用，具有低正向电压降、低轮廓封装、内置焊料凸点（适合自动放置）、快速开关以提高效率等特点。
3. 引脚分配：
- 引脚为纯锡镀层，无铅，极性由阴极带表示。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）从50V至1000V不等。
- 最大RMS电压（VRMS）从35V至700V不等。
- 最大直流阻断电压（Voc）从50V至1000V不等。
- 最大平均正向整流电流（IF(AV)）为1.5A。
- 峰值正向浪涌电流（IFSM）为50A。
- 最大瞬态正向电压（VF）从1.0V至1.7V不等。
- 最大反向电流（IR）在25°C时为5uA，在125°C时为100uA。
- 最大反向恢复时间（Trr）从50ns至75ns不等。
- 典型结电容（Cj）从30pF至50pF不等。
- 典型热阻（RBA TJ）为80°C/W。
- 工作温度范围为-55至+150℃。
- 存储温度范围为-55至+150℃。
5. 功能详解：
- 器件适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载，对于电容器负载，额定电流增加20%。
- 提供了正向电流降额曲线、最大非重复正向浪涌电流、典型正向特性曲线、典型结电容和反向恢复时间特性及测试电路图。
6. 应用信息：
- 这些整流器适用于需要高效率和快速开关的应用，如电源、电机驱动等。
7. 封装信息：
- 封装为表面贴装的塑料模塑封装，尺寸以英寸和毫米表示，符合EIA STD RS-481标准的12mm胶带包装。
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