1. 物料型号：
- 型号为SFR601至SFR607，这些是台湾半导体公司生产的软快速恢复整流器。
2. 器件简介：
- 这些器件是6.0安培的软快速恢复整流器，符合RoHS标准，具有低正向电压降、高电流能力、高可靠性、高浪涌电流能力和快速开关以提高效率等特点。
3. 引脚分配：
- 文档中提到引脚为轴向引脚，可焊性符合MIL-STD-202标准方法208保证。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）从50V到1000V不等。
- 最大RMS电压（VRMS）从35V到700V不等。
- 最大直流阻断电压（Vpc）从50V到1000V不等。
- 最大平均正向整流电流（I(AV)）在SFR604型号中为6.0A。
- 峰值正向浪涌电流（IFSM）在SFR604型号中为200A。
- 最大瞬时正向电压（VF）在SFR604型号中为1.2V。
- 最大直流反向电流（IR）在SFR604型号中为10μA至250μA。
- 最大反向恢复时间（Trr）在SFR602型号中为120ns，SFR605型号中为200ns，SFR606型号中为350ns。
- 典型结电容（Cj）在SFR602型号中为100pF。
- 典型热阻（ROJA）在SFR602型号中为35°C/W。
5. 功能详解：
- 这些整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载，需要将电流降低20%。
6. 应用信息：
- 这些器件适用于需要高效率和高可靠性的整流应用，如电源、电机驱动等。
7. 封装信息：
- 封装为模塑塑料，环氧树脂符合UL 94V-0级阻燃等级。重量为1.65克，极性通过色带表示阴极端。高温焊接保证：260°C/10秒/0.375”（9.5mm）引脚长度在5磅（2.3kg）张力下。
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