1. 物料型号:
- 型号为SFS1601G至SFS1608G,这些是台湾半导体公司生产的超快速表面贴装整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件具有高效率、低正向电压降(VF)、高电流能力、高可靠性、高浪涌电流能力和低功耗。适用于低电压、高频率的续流、自由轮和极性保护应用。
3. 引脚分配:
- 文档中提到引脚为纯锡镀层,无铅,可焊性符合MIL-STD-202标准。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V到600V不等。
- 最大RMS电压(VRMS)从35V到420V不等。
- 最大直流阻断电压(Vpc)从50V到600V不等。
- 最大平均正向整流电流(I(AV))在100°C时为16.0A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM)为125A。
- 最大瞬时正向电压(VF)从0.975V到1.7V不等。
- 最大直流反向电流(IR)从10μA到400μA不等。
- 最大反向恢复时间(Trr)为35ns。
- 典型结电容(Cj)从60pF到80pF不等。
- 典型热阻(ReJC)为2.5°C/W。
5. 功能详解:
- 这些器件用于低电压、高频率的续流、自由轮和极性保护应用,具有高效率和低功耗。
6. 应用信息:
- 适用于需要低电压、高频率整流的应用,如电源、电机控制等。
7. 封装信息:
- 封装为模塑塑料,环氧树脂:UL 94V-0级阻燃,端子:纯锡镀层,无铅,符合MIL-STD-202标准,极性:如标记所示,高温焊接保证:260°C/10秒,距离外壳16英寸(4.06mm)。