1. 物料型号:
- 型号为SK86C,由台湾半导体制造。
2. 器件简介:
- 该器件为表面贴装肖特基势垒整流器,具有金属到硅整流行为,主要为多数载流子导电,低正向电压降,易于拾取和放置,高浪涌电流能力,所用塑料材料符合UL94V-0级。
3. 引脚分配:
- 极性由阴极带表示,引脚为镀锡。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):60V。
- 最大RMS电压(VRMS):42V。
- 最大直流阻断电压(VDc):60V。
- 最大平均正向整流电流(AV):8.0A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):150A。
- 最大瞬时正向电压(VF):0.75V。
- 最大直流反向电流(IR):0.5mA。
- 典型热阻(ROJA):20°C/W。
- 工作温度范围(TJ):-55至+150°C。
- 存储温度范围(TSTG):-55至+150°C。
5. 功能详解:
- 该器件为表面贴装应用设计,具有低正向电压降和高浪涌电流能力,适用于高温焊接260°C/10秒。
6. 应用信息:
- 适用于表面贴装应用,具有高浪涌电流能力。
7. 封装信息:
- 封装为16mm胶带,符合EIA STD RS-481标准,重量为0.21克,外壳为模塑塑料。