1. 物料型号:
- 型号为SK86C,由台湾半导体公司生产,是一款表面贴装肖特基势垒整流器,封装为SMC/DO-214AB。
2. 器件简介:
- 该器件为金属到硅整流器,主要载流子导电,具有低正向电压降、易于拾放、高浪涌电流能力等特点。使用的塑料材料符合UL94V-0级实验室分类。
3. 引脚分配:
- 引脚为焊锡镀层,极性由阴极带表示。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)为60V。
- 最大RMS电压(VRMS)为42V。
- 最大直流阻断电压(VDc)为60V。
- 最大平均正向整流电流(AV)为8.0A。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM)为150A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法)。
- 最大瞬时正向电压(VF)在8.0A时为0.75V。
- 最大直流反向电流(IR)在25°C时为0.5mA,在100°C时为15mA。
- 典型热阻(ROJA)为20°C/W。
5. 功能详解:
- 该器件适用于表面贴装应用,具有低正向电压降和高浪涌电流能力,适用于高温焊接260°C/10秒。
6. 应用信息:
- 适用于电阻性或感性负载,对于电容性负载,需将电流降低20%。
7. 封装信息:
- 封装为16mm胶带,符合EIA STD RS-481标准,重量为0.21克,外壳为模塑塑料。