1. 物料型号:
- 型号:SK86C
- 制造商:TAIWAN SEMICONDUCTOR
- 封装:SMC/DO-214AB
2. 器件简介:
- 该器件为表面贴装肖特基势垒整流器,主要用于表面贴装应用。
- 金属到硅整流器,多数载流子导电,低正向电压降。
- 易于拾取和放置,高浪涌电流能力。
3. 引脚分配:
- 极性由阴极带表示。
- 引脚为焊锡镀层。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):60V
- 最大RMS电压(VRMS):42V
- 最大DC阻断电压(VDc):60V
- 最大平均正向整流电流(AV):8.0A
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):150A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法)
- 最大瞬时正向电压(VF)@8.0A:0.75V
- 最大DC反向电流(IR)@TA=25°C:0.5mA
- 典型热阻(ROJA):20°C/W
- 工作温度范围(TJ):-55°C至+150°C
- 存储温度范围(TSTG):-55°C至+150°C
5. 功能详解:
- 该器件采用外延结构,高温焊接:260°C/10秒在端子处。
- 塑料材料用于载体,UL实验室分类94V-0。
6. 应用信息:
- 适用于电阻性或感性负载,对于电容性负载,电流需降低20%。
7. 封装信息:
- 封装类型:塑封
- 尺寸:按照英寸和毫米标注
- 包装:每卷16mm胶带,符合EIA STD RS-481标准
- 重量:0.21克