1. 物料型号:
- 型号为SRF2020至SRF20150,这些是台湾半导体制造的隔离型20.0安培肖特基势垒整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件适用于表面贴装应用,具有低功耗、高效率、高电流能力、低正向电压降(VF)和高可靠性。采用外延结构和保护环,用于瞬态保护。
3. 引脚分配:
- 极性按照标记,封装为ITO-220AB塑封环氧树脂,符合UL 94V-0阻燃等级。端子为纯锡镀层,符合MIL-STD-750标准,可焊性保证。
4. 参数特性:
- 包括最大重复峰值反向电压(VRRM)、最大RMS电压(VRMS)、最大直流阻断电压(VDc)、最大平均正向整流电流(I(AV))、峰值正向浪涌电流(IFSM)、最大瞬时正向电压(VF)和最大直流反向电流(IR)等。
5. 功能详解:
- 这些整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,需要将电流降低20%。还提供了正向电流降额曲线、最大非重复峰值正向浪涌电流每腿、典型正向特性、典型反向特性、典型结电容和典型瞬态热阻抗等图表。
6. 应用信息:
- 这些器件适用于需要高电流和低功耗的应用场合,如电源整流、电机驱动等。
7. 封装信息:
- 封装为ITO-220AB塑封,尺寸以英寸和毫米给出,重量为2.24克,最大安装扭矩为5英寸-磅。