SS310

1. 物料型号： - 型号包括SS32至SS315，这些是台湾半导体公司生产的肖特基整流器。

2. 器件简介： - 这些器件为表面贴装应用设计，具有金属到硅整流器、多数载流子导电、低功耗高效率、高电流能力低正向电压（VF）和高浪涌电流能力等特点。

3. 引脚分配： - 引脚为纯锡镀层，无铅，极性通过阴极带标识。

4. 参数特性： - 包括最大重复峰值反向电压（VRRM）、最大RMS电压（VRMS）、最大直流阻断电压（VDC）、最大平均正向整流电流（I(AV)）、峰值正向浪涌电流（IFSM）、最大瞬时正向电压（VF）和最大直流反向电流（IR）等。

5. 功能详解： - 器件采用外延结构，具有高温焊接能力（260℃/10秒），并符合RoHS合规性。

6. 应用信息： - 适用于表面贴装应用，具有易于拾放的特性，适用于高电流、低功耗和高效率的应用场合。

7. 封装信息： - 封装类型为JEDEC DO-214AB模塑塑料，尺寸以英寸和毫米表示，重量为0.21克，包装为每16毫米胶带，符合EIA STD RS-481标准。