SS32_1

1. 物料型号： - 型号包括SS32至SS315。

2. 器件简介： - 这些器件是表面贴装肖特基势垒整流器，符合RoHS标准，适用于表面贴装应用，具有金属到硅整流器、多数载流子导电、低功耗高效率、高电流能力、低正向电压降（VF）等特点。

3. 引脚分配： - 根据JEDEC DO-214AB标准，具有纯锡镀层、无铅极性标识。

4. 参数特性： - 最大重复峰值反向电压（VRRM）从20V至150V不等。 - 最大RMS电压（VRMS）从14V至105V不等。 - 最大直流阻断电压（VDC）从20V至150V不等。 - 最大平均正向整流电流（I(AV)）为3.0A。 - 正向峰值浪涌电流（IFSM）从70A至100A不等。 - 最大瞬时正向电压（VF）在3.0A时从0.4V至0.95V不等。 - 最大直流反向电流（IR）从0.1mA至10mA不等。 - 典型热阻（ROJL, ROJA）从17°C/W至55°C/W不等。 - 工作温度范围（TJ）从-55°C至+150°C不等。 - 存储温度范围（TSTG）从-55°C至+150°C不等。

5. 功能详解： - 提供了最大正向电流降额曲线、最大非重复峰值正向浪涌电流、典型正向特性、典型反向特性、典型结电容和典型瞬态热特性等图表。

6. 应用信息： - 适用于表面贴装应用，具有高电流能力和低正向电压降，适用于需要高效率和高浪涌电流能力的电路。

7. 封装信息： - 封装类型为SMC/DO-214AB，尺寸以英寸和毫米给出，重量为0.21克，采用16mm胶带包装，符合EIA STD RS-481标准。