SS34

1. 物料型号： - 型号包括SS32至SS320，这些是台湾半导体生产的3.0安培表面贴装肖特基势垒整流器，符合RoHS标准。

2. 器件简介： - 这些器件适用于表面贴装应用，易于拾取和放置，具有金属至硅的优先性连接。它们具有低功耗、高效率、高电流能力、低正向电压（VF）和高浪涌电流能力。

3. 引脚分配： - 根据JEDEC DO-214AB标准，封装为模塑塑料，端子为无铅纯锡镀层，极性由阴极带指示。

4. 参数特性： - 包括最大重复峰值反向电压（VRRM）、最大RMS电压（VRMS）、最大直流阻断电压（Vac）、最大平均正向整流电流（IF(AV)）、峰值正向浪涌电流（FSM）和最大瞬时正向电压（VF）等。

5. 功能详解： - 器件采用外延结构，能在高温下焊接（260℃/10秒在端子处），并且使用绿色化合物，其包装代码和日期代码前缀为“G”。

6. 应用信息： - 这些整流器适用于需要高电流、低功耗和高效率的应用场合，如电源、电机驱动等。

7. 封装信息： - 封装为16mm胶带，符合EIA Std RS-481标准，重量为0.21克。