SS39

SS39

  • 厂商:

    TSC

  • 封装:

  • 描述:

    SS39 - 3.0 AMPS. Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers - Taiwan Semiconductor Company, Ltd

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SS39 数据手册
SS39
1. 物料型号: - 型号范围:SS32至SS310。

2. 器件简介: - 这些器件是表面贴装肖特基势垒整流器,电压范围为20至100伏特,电流为3.0安培,采用SMC/DO-214AB封装。 - 特点包括:用于表面贴装应用、金属到硅整流器、多数载流子导电、低正向电压降、易于拾放、高浪涌电流能力。

3. 引脚分配: - 极性由阴极带表示,包装为每EIA STD RS-481的16毫米磁带,端子为镀锡。

4. 参数特性: - 最大重复峰值反向电压(VRRM):20至100伏特。 - 最大RMS电压(VRMS):14至70伏特。 - 最大DC阻断电压(VDc):20至100伏特。 - 最大平均正向整流电流(I(AV)):3.0安培。 - 峰值正向浪涌电流(IFSM):100安培。 - 最大瞬时正向电压(VF):0.5至0.85伏特。 - 最大DC反向电流(IR):0.5至0.6毫安。

5. 功能详解应用信息: - 这些器件适用于表面贴装应用,具有低正向电压降和高浪涌电流能力,适用于高温焊接:260°C/10秒在端子处。 - 应用范围包括需要肖特基整流器的电路,特别是在需要高效率和高浪涌电流能力的应用中。

6. 封装信息: - 封装类型为SMC/DO-214AB,尺寸以英寸和毫米给出,具体尺寸为:0.129(3.27) x 0.118(3.0)英寸和3.11(7.11) x 2.60(6.60)毫米。

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