1. 物料型号:
- TS15P01G - TS15P07G
2. 器件简介:
- 台湾半导体生产的单相15.0安培玻璃钝化桥式整流器TS-6P,符合RoHS标准。
3. 引脚分配:
- 引脚通过MIL-STD-750标准方法2026焊接。
4. 参数特性:
- 浪涌过载额定值可达200安培峰值,
- 机箱介电强度高达2000Vrms,
- 机箱到引脚的隔离电压超过2500伏,
- 通过UL认证,文件编号E-96005,
- 玻璃钝化结适合于印刷电路板,
- 塑料材料具有UL阻燃分类94V-0。
5. 功能详解:
- 单相,半波,60Hz,电阻或电感负载。对于电容负载,电流需降低20%。
- 详细参数如下:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等,
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等,
- 最大直流阻断电压(VDc):50V至1000V不等,
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):15.0A,
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):240A(JEDEC方法),
- 最大直流反向电流(IR):10.0μA至500μA不等,
- 典型热阻(ROJC):0.8°C/W,
- 工作温度范围(TJ):-55至+150°C,
- 存储温度范围(TSTG):-55至+150°C。
6. 应用信息:
- 适用于印刷电路板,具有可靠的低成本构造。
7. 封装信息:
- 封装为模塑塑料。