### 物料型号
- TS750至TS758系列硅整流器。
### 器件简介
- 这些是9安培的硅整流器,电压范围从50至800伏特,具有高正向电流能力、扩散结、高浪涌电流能力以及高温焊接保证。
### 引脚分配
- 引脚为镀层轴向引线,可焊性符合MIL-STD-750标准。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至800伏特不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35至560伏特不等。
- 最大直流阻断电压(Vpc):50至800伏特不等。
- 最大非重复峰值反向电压(VBR):60至1200伏特不等。
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):在60°C环境温度下,PCB安装时为6.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):400安培。
- 最大瞬时正向电压(VF):在6.0安培和100安培下分别为0.95伏特和1.25至1.30伏特不等。
- 最大直流反向电流(IR):在25°C环境温度下,额定直流阻断电压下为5.0微安培至1000微安培不等。
- 典型结电容(Cj):150至150皮法拉不等。
- 典型热阻(ROJA ROJ):20.0°C/W至4.0°C/W不等。
- 工作结温范围(TJ):-50至+150°C。
- 存储温度范围(TSTG):-50至+150°C。
### 功能详解
- 这些整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需降低20%。
### 应用信息
- 适用于需要高电流和高电压的整流应用。
### 封装信息
- 封装为模塑塑料体,引脚为镀层轴向引线,可焊性符合MIL-STD-750标准。