### 物料型号
- 型号:CHV2270
### 器件简介
- CHV2270是一款全集成的Ku波段HBT VCO,适用于C波段平衡VCO,提供Ku波段输出(二次谐波),具有不同的调制斜率控制和其他功能,如线性改进装置,适合雷达调制。
- 集成了双排名预分频器、可调中功率放大器和温度传感器。
- VCO完全集成在HBT工艺上,使用芯片上的基极-集电极二极管作为变容二极管,所有有源器件内部自偏置,以简化偏置配置。
- 电路在2µm发射极长度的HBT工艺上制造,通过基板的通孔和高Q被动元件。
### 引脚分配
- 11: VTF - RF频率微调端口
- 12: VTM - RF频率中调端口
- 13: VTC - RF频率粗调端口
- 14: VA2 - 正电源电压端口(与VA1内部连接)
- 15: VTEMP - 温度传感器输出端口
### 参数特性
- 工作温度范围:-40°C至+125°C
- 低温度依赖性
- 全集成VCO架构
- 预分频器高达F_out/128
- 低相位噪声
- 低成本/高线性
- 可调输出功率
- 温度传感器
- 非常简单的偏置配置
- 低直流功耗
- 自动装配导向
- SiNx层保护
- 芯片尺寸:1.38 x 2.05 x 0.1mm
### 功能详解
- CHV2270包括一个双排名预分频器、一个可调中功率放大器和一个温度传感器。该VCO完全集成在HBT工艺上,使用芯片上的基极-集电极二极管作为变容二极管,所有有源器件内部自偏置,以简化偏置配置。
### 应用信息
- 该芯片适用于需要C波段平衡VCO和Ku波段输出的应用,特别是在雷达调制领域。
### 封装信息
- 外部芯片尺寸(布局尺寸+切割街道):1380 x 2050 ± 35
- 芯片厚度:100 +/- 10 µm
- RF Pads (1,5) = 75 × 100(SiNx开口在键合轴上更大)
- DC/IF Pads = 75 x 100(SiNx开口在键合轴上更大)
- SiNx层保护厚度 = 0.2