物料型号:S3AB、S3BB、S3DB、S3GB、S3JB、S3KB、S3MB,这些是3.0安培表面安装硅整流器的型号。
器件简介:这些器件是3.0安培的表面安装硅整流器,适用于50到1000伏的电压范围。它们具有低正向电压降、为表面安装应用设计、易于拾取和放置、内置缓解应力、金属与塑料的冶金结合构造等特点。
引脚分配:极性由色带表示阴极端。
参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:50伏至1000伏不等。
- 最大RMS电压:35伏至700伏不等。
- 最大直流阻断电压:50伏至1000伏不等。
- 最大平均正向整流电流:在TL=75°C时为3.0A。
- 峰值正向浪涌电流:在JEDEC方法下,额定负载上叠加的8.3 ms单半正弦波为100A。
- 最大瞬时正向电压在3.0A时为1.20V。
- 最大直流反向电流:在Ta=25°C时为5.0A,在Ta=125°C时为250uA。
- 典型结电容:60pF(注1)。
- 典型热阻RJL(注2):13°C/W。
- 工作和储存温度范围:-65至+150°C。
功能详解:这些器件用于整流应用,将交流电转换为直流电。它们适用于电阻性或感性负载,对于电容性负载,需要将电流降低20%。
应用信息:适用于需要3.0安培电流处理能力的表面安装应用。
封装信息:封装类型为DO-214AA(SMB),材料为模塑料,环氧树脂:UL 94V-0级阻燃。