### 物料型号
- MMBT3904-AE3-R：SOT-23封装，有铅镀层
- MMBT3904L-AE3-R：SOT-23封装，无铅镀层
- MMBT3904-AL3-R：SOT-323封装，有铅镀层
- MMBT3904L-AL3-R：SOT-323封装，无铅镀层
### 器件简介
MMBT3904是一款NPN硅晶体管，具有以下特点：
- 集电极-发射极电压：$V_{CEO}=40 ~V$
- 集电极耗散功率：$P_{D}(MAX)=350 ~mW$
- 与UTC MMBT3906互补
### 引脚分配
- SOT-23封装：1（发射极E），2（基极B），3（集电极C）
- SOT-323封装：1（发射极E），2（基极B），3（集电极C）
### 参数特性
- 最大额定值：
- 集电极-基极电压：$VCBO=60V$
- 集电极-发射极电压：$VCEO=40V$
- 发射极-基极电压：$VEBO=6V$
- 集电极电流：$Ic=200mA$
- 集电极耗散：$Pc=350mW$
- 结温：$TJ=+150℃$
- 存储温度：$TSTG=-55~+150℃$
- 电气特性（$Ta=25℃$）：
- 集电极截止电流：$ICEX=50nA$
- 基极截止电流：$IBL=50nA$
- 集电极-基极击穿电压：$VCBO=60V$
- 集电极-发射极击穿电压：$VCEO=40V$
- 发射极-基极击穿电压：$VEBO=6V$
- DC电流增益：$hFE$（不同条件下的值）
- 集电极-发射极饱和电压：$VCE(SAT)$
- 基极-发射极饱和电压：$VBE(SAT)$
- 电流增益带宽积：$fT=300MHz$
- 输出电容：$Cob=4pF$
- 导通时间：$toN=70ns$
- 关闭时间：$toFF=250ns$
### 功能详解
MMBT3904是一款通用目的的NPN硅晶体管，适用于多种电子电路，特别是在需要低功耗和较高电压承受能力的场合。
### 应用信息
该晶体管适用于一般电子设备中的放大和开关应用，特别是在需要低功耗和较高电压承受能力的场合。
### 封装信息
- SOT-23：小型表面贴装封装
- SOT-323：另一种小型表面贴装封装，适用于自动贴装
