物料型号:
- 标准型号:UN1066-AB3-R(SOT-89封装)和UN1066-TN3-R(TO-252封装)
- 无铅镀层型号:UN1066L-AB3-R(SOT-89封装)和UN1066L-TN3-R(TO-252封装)
器件简介:
- UN1066是一款NPN硅晶体管,具有低饱和压降、适用于快速开关应用和高电流增益的特点。
引脚分配:
- SOT-89封装:1(集电极E)、2(基极B)、3(发射极C)
- TO-252封装:1(集电极E)、2(基极B)、3(发射极C)
参数特性:
- 绝对最大额定值:集-基电压20V,集-射电压15V,发射-基电压5V,集电极电流6A,集电极功耗3.5W,结温150°C,存储温度-55~+150°C。
- 电性特性:集-基击穿电压20V,集-射击穿电压15V,发射-基击穿电压6V,集-射饱和电压180mV(Ic=1.5A时)/300mV(Ic=3A时),基-发射饱和电压1.2V,集电极截止电流0.1A,发射极截止电流0.1μA,直流电流增益hFE 250,增益-带宽积fr 100MHz,输出电容Cab 50pF。
功能详解:
- UN1066晶体管设计用于高速开关应用,具有低VCE(sat)电压和高电流增益,适合需要快速开关和高效率的电路。
应用信息:
- 该晶体管适用于高速开关和大电流应用,具体应用场景未在文档中详述,但通常这类晶体管可用于功率放大器、开关电源和马达控制等。
封装信息:
- 提供SOT-89和TO-252两种封装方式,且均有标准和无铅镀层版本。