### 物料型号
- AGP15系列:包括AGP15-400、AGP15-600和AGP15-800三种型号。
### 器件简介
- AGP15系列是由Vishay Semiconductors(原General Semiconductor)生产的小型玻璃钝化结塑料控制雪崩整流器。
### 引脚分配
- 器件采用模塑塑料外壳,带有镀层的轴向引脚,可按照MIL-STD-202标准进行焊接。
### 参数特性
- 反向电压:400V至800V
- 正向电流:1.5A
- 塑料封装:符合UL94V-0可燃性分类
- 高温冶金键合结构:整流器能够在高温下工作
- 控制雪崩特性:结合了耗散反向功率的能力
- 玻璃钝化无腔体结:在DO-15封装中
- 1.5A操作:在55°C下无热失控,典型IR小于0.1µA
- 环境标准:能够满足MIL-S-19500标准
- 高温焊接保证:350°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)张力
### 功能详解
- AGP15系列整流器能够在高电压和大电流下稳定工作,具有控制雪崩特性,能够在反向电压下耗散功率,同时保持较低的正向电压降和反向漏电流。
### 应用信息
- 适用于需要高电压、大电流整流的应用场合,如电源、电机控制和工业电子设备。
### 封装信息
- 采用模塑塑料外壳,带有镀层的轴向引脚,符合MIL-STD-202标准,适用于PCB安装。