1. 物料型号:
- 型号为CDHV 2512。
2. 器件简介:
- 该器件是一个高压芯片分压器,由Vishay Techno生产,具有高达3000伏的高电压能力,出色的稳定性,典型的电阻比为250:1、500:1等,可进行波峰焊,提供胶带和卷轴包装,顶部和环绕端接,以及可选的镍障碍层。
3. 引脚分配:
- 提供了两种端接样式:STYLE A(环绕三侧)和STYLE B(仅顶部),具体尺寸如下:
- STYLE A:长度0.250英寸(±0.006英寸),宽度0.126英寸,厚度0.025英寸。
- STYLE B:长度0.240英寸,宽度0.126英寸,厚度0.025英寸。
4. 参数特性:
- 电阻范围:1 MΩ至20 GΩ。
- 电阻公差:±1%至±20%。
- 功率额定值:详见表格。
- 电压系数和温度系数:详见表格。
- 比率跟踪:详见表格。
5. 功能详解:
- 该器件能够在-55°C至+150°C的工作温度范围内稳定运行,寿命测试显示在全额定功率下变化小于0.5%。
6. 应用信息:
- 适用于需要高压分压的应用场合,但由于未提供具体应用案例,具体应用需根据实际需求确定。
7. 封装信息:
- 封装结构为96%的氧化铝基板,配有专有的陶瓷电阻元件和指定的端接材料。