1. 物料型号:
- 型号:CRA04P
- 描述:厚膜电阻阵列
2. 器件简介:
- CRA04P厚膜电阻阵列采用高级陶瓷基底和凹面终端结构。小尺寸封装使得设计高密度电路成为可能。单个组件减少了板空间、元件数量和组装成本。
3. 引脚分配:
- 8个终端的封装,具有隔离的电阻器。
4. 参数特性:
- 特性包括:凹面终端阵列、宽电阻范围(1R0至1M0)、无铅焊接接触点、纯锡镀层与无铅和含铅焊接工艺兼容,符合RoHS指令2002/95/EC(2004年发布)。
5. 功能详解:
- 标准电气规格包括:功率额定值、限制元件电压最大值、温度系数、公差和电阻范围。
- 技术规格包括:额定耗散、限制元件电压、绝缘电压、温度范围和绝缘电阻。
6. 应用信息:
- 该电阻阵列适用于需要高密度电路设计的场合,可以减少电路板上的空间占用和组件数量,降低组装成本。
7. 封装信息:
- 封装类型包括:TD、RT7、TC、RT6、PZ。
- 封装尺寸包括:胶带宽度8mm、直径180mm/7英寸、节距2mm、每卷10000件、20000件和50000件。