1. 物料型号:
- 型号:CRA04P
- 描述:厚膜电阻阵列
2. 器件简介:
- CRA04P厚膜电阻阵列采用高级陶瓷基底和凹槽终止构造。小尺寸封装使得高密度电路设计成为可能。单个组件减少了板空间、元件数量和组装成本。
3. 引脚分配:
- 8个引脚的封装,具有隔离的电阻器。
4. 参数特性:
- 特性包括凹槽终端阵列、宽电阻范围(1R0至1M0)、无铅焊点接触以及纯锡镀层,兼容无铅和含铅焊接工艺,符合RoHS指令2002/95/EC(2004年发布)。
5. 功能详解:
- 提供了详细的电气规格和技术指标,包括功率额定值、限制元件电压、温度系数、公差、电阻范围等。
6. 应用信息:
- 适用于需要高密度电路设计的应用,通过减少元件数量和板空间来降低组装成本。
7. 封装信息:
- 提供了详细的封装尺寸,包括胶带宽度、直径、节距和卷装数量等信息。