物料型号:
- 型号为CRA06P,由Vishay Dale生产。
器件简介:
- CRA06P是一个厚膜电阻阵列,构建在高级陶瓷基体上,具有凹形端点。小尺寸封装使得设计高密度电路成为可能。单个组件减少了板空间、元件数量和组装成本。
引脚分配:
- 8个引脚的封装,具有隔离的电阻器。
参数特性:
- 具有方形角的凹形端点阵列;
- 宽电阻范围:10R至1M0;
- 无铅焊接触点在镍阻挡层上;
- 纯锡电镀提供与无铅和含铅焊接工艺的兼容性;
- 符合“限制使用有害物质”(RoHS)指令2002/95/EC(2004年发布);
- 工作温度范围为-55°C至+150°C。
功能详解:
- 严格按照既定的复制性指令进行生产控制;
- 厚膜层沉积在高级陶瓷基板上,电阻元件被设计用于电气、机械和气候保护的保护涂层所覆盖;
- 环绕端点接受最终的纯锡镍电镀;
- 通过广泛的测试程序验证确定的生产结果,只有接受的产品才会直接放入符合EIA 481的纸带中。
应用信息:
- 适用于自动SMD组装系统的处理,适合使用波峰焊和焊膏回流自动焊接。由于设计原因,阵列具有自动放置能力。电阻器是无铅的,纯锡电镀提供与无铅和含铅焊接工艺的兼容性。所有产品符合CEFIC-EECA-EICTA对有害物质的法律限制清单。
封装信息:
- 4个电阻器设备尺寸:长度L为3.20mm,宽度A为0.30mm,高度B为0.40mm,垫圈直径C为0.40mm,引脚长度P为0.80mm,引脚宽度T为0.60mm,最大宽度W为1.6mm;
- 公差:长度±0.20mm,宽度±0.20mm,高度±0.15mm,垫圈直径±0.20mm,引脚长度无公差,引脚宽度±0.10mm,最大宽度±0.15mm;
- 焊盘尺寸:波峰焊宽度WAVE为0.8mm,长度为2.6mm,垫圈直径为0.8mm,a为0.4mm,b为0.9mm。