物料型号:
- 型号:CRA06P
器件简介:
- CRA06P厚膜电阻阵列是构建在高级陶瓷基体上的,具有凹形端点。小尺寸封装使得高密度电路设计成为可能。单个组件减少了板空间、元件数量和装配成本。
引脚分配:
- PIN NO# | 尺寸(毫米)
- L | A | B | C | P | T | W
- 8 | 3.20 | 0.30 | 0.40 | 0.40 | 0.80 | 0.60 | 1.6
- 公差:±0.20 | ±0.20 | ±0.15 | ±0.20 | | ±0.10 | ±0.15
参数特性:
- 特点:
- 带有正方形角的凹形端点阵列
- 8端点封装,具有隔离的电阻器
- 宽电阻范围:10R至1M0
- 无铅焊接触点在镍阻挡层上
- 纯锡电镀,与无铅和含铅焊接工艺兼容
- 符合“限制使用有害物质”(RoHS)指令2002/95/EC(2004年发布)
- 工作温度范围:-55°C至+150°C
- 标准电气规格:
- 型号 | 功率P70°C(W) | 电路 | 限制元件电压最大值(V) | 温度系数ppm/K | 公差% | 电阻范围Ω | E系列
- CRA06P | 0.0625 | 03 | 50 | 200 | ±2;±5 | 10R-1M0 | 24
功能详解:
- 生产严格控制,并遵循一套为可复制性而建立的指令。厚膜层沉积在高级陶瓷基板上。电阻元件被设计用于电气、机械和气候保护的保护涂层所覆盖。环绕端点接受最终纯锡镍电镀。
- 确定生产的结果通过广泛的测试程序进行验证。只有被接受的产品才直接放入符合EIA 481的纸带中。
应用信息:
- 电阻器适用于自动SMD装配系统。它们适合于自动焊接,使用波峰焊和焊膏回流。由于设计,阵列具有自动放置能力。电阻器是无铅的,纯锡电镀提供与无铅和含铅焊接工艺的兼容性。所有产品符合CEFIC-EECA-EICTA对有害物质的法律限制清单。
- 这包括与以下指令的完全兼容性:
- 2000/53/EC车辆生命终结指令(ELV)
- 2000/53/EC附件II车辆生命终结指令(ELV II)
- 2002/95/EC限制使用有害物质指令(RoHS)
- 2002/96/EC废弃电子电气设备指令(WEEE)
- 焊接性规定为生产后2年或重新鉴定。允许的储存时间为20年。
封装信息:
- 型号 | 胶带宽度 | 直径 | 件数 | 节距 | 包装代码
- PAPER TAPE
- CRA06P | 8 mm | 180 mm/7" | 5000 | 4 mm | RT1
- 8mm | 330 mm/13" | 20000 | 4mm | RT6