### 物料型号
- 型号:CRA06P
### 器件简介
CRA06P Thick Film电阻阵列是构建在高级陶瓷基体上的,具有凹形端部。小尺寸封装使得可以设计高密度电路。单个组件减少了板空间、元件数量和装配成本。
### 引脚分配
- 8个端子的封装,具有隔离的电阻器。
### 参数特性
- 凹形端部阵列,方角
- 宽电阻范围:10R至1M0
- 无铅焊接接触,位于Ni阻挡层上
- 纯锡电镀,与无铅和含铅焊接工艺兼容
- 符合“限制使用有害物质”(RoHS)指令2002/95/EC(2004年发布)
- 工作温度范围:-55°C至+150°C
### 功能详解
- 电阻元件被设计用于电气、机械和气候保护的保护涂层覆盖。环绕端部接受最终的纯锡镀镍。
- 通过广泛的测试程序验证了确定的生产结果,只有接受的产品才直接放入符合EIA 481的纸带中。
### 应用信息
- 适用于自动SMD装配系统处理。适合使用波峰焊和焊膏再流自动焊接。由于设计,阵列具有自动放置能力。电阻器是无铅的,纯锡电镀提供与无铅和含铅焊接工艺的兼容性。
### 封装信息
- 4个电阻器装置的尺寸:长度L为3.20mm,宽度A为0.30mm,高度B为0.40mm,垫圈直径C为0.40mm,引脚长度P为0.80mm,引脚宽度T为0.60mm,最大宽度W为1.6mm。
- 公差:长度±0.20mm,宽度±0.20mm,高度±0.15mm,垫圈直径±0.20mm,引脚长度±0.10mm,引脚宽度±0.15mm。
- 焊盘尺寸:波峰焊宽度W为0.8mm,长度C为2.6mm,波峰焊垫圈直径P为0.8mm,a为0.4mm,b为0.9mm。