### 物料型号
- 型号:CRA06P
- 制造商:Vishay Dale
### 器件简介
CRA06P Thick Film电阻阵列是建立在高级陶瓷基体上的,具有凹形端点。小尺寸封装使得高密度电路设计成为可能。单个组件减少了板空间、元件数量和组装成本。
### 引脚分配
- 引脚数量:8个终端
- 封装尺寸:3.20mm x 0.30mm x 0.40mm x 0.40mm x 0.80mm x 0.60mm x 1.6mm,公差为±0.20mm、±0.20mm、±0.15mm、±0.20mm、±0.10mm、±0.15mm
### 参数特性
- 电阻范围:10R至1M0
- 功率额定值:0.0625W @ 70°C
- 电路类型:03电路
- 限制元件电压:最大50V
- 温度系数:200ppm/K
- 公差:±2% 或 ±5%
- E系列:24
### 功能详解
- 特点:
- 凹形终端阵列,方角
- 8终端封装,隔离电阻
- 宽电阻范围:10R至1M0
- 无铅焊接触点在镍阻挡层上
- 纯锡电镀,兼容无铅和含铅焊接过程
- 符合RoHS指令2002/95/EC(2004年发布)
- 工作温度范围:-55°C至+150°C
### 应用信息
适用于自动SMD组装系统,适合使用波峰焊和焊膏回流自动焊接。由于设计原因,阵列具有自动放置能力。电阻无铅,纯锡电镀,兼容无铅和含铅焊接过程。所有产品符合CEFIC-EECA-EICTA对有害物质的法律限制清单。
### 封装信息
- 封装类型:4电阻器件
- 焊盘尺寸:宽度0.8mm,长度2.6mm,孔径0.8mm,孔间距离0.4mm,孔边距0.9mm