### 物料型号
- 型号:CRA06P
### 器件简介
CRA06P Thick Film电阻阵列构建在高级陶瓷基体上,具有凹形端点。小尺寸封装使得高密度电路设计成为可能。单个组件减少了板空间、元件数量和组装成本。
### 引脚分配
- PIN NO#:1至8号引脚,具体尺寸和公差如下:
- L:8mm,公差±0.20mm
- A:3.20mm,公差±0.20mm
- B:0.30mm,公差±0.20mm
- C:0.40mm,公差±0.15mm
- P:0.40mm,公差±0.20mm
- T:0.80mm,公差±0.10mm
- W:0.60mm,公差±0.15mm
### 参数特性
- 特点:
- 凹形端点阵列,直角方形
- 8端点封装,隔离电阻
- 宽电阻范围:10R至1M0
- 无铅焊接触点在镍阻挡层上
- 纯锡电镀,兼容无铅和含铅焊接过程
- 符合“限制使用有害物质”(RoHS)指令2002/95/EC(2004年发布)
- 工作温度范围:-55°C至+150°C
- 标准电气规格:
- 型号:CRA06P
- 功率额定值P70°C:0.0625W
- 电路:03
- 限制元件电压最大值:50V
- 温度系数:200ppm/K
- 公差:±2%;±5%
- 电阻范围:10R-1M0
- E系列:24
### 功能详解
生产严格控制并遵循一套为可重复性而建立的指令。厚膜层沉积在高级陶瓷基板上。电阻元件被设计用于电气、机械和气候保护的保护涂层所覆盖。环绕端点接受最终纯锡镍电镀。通过广泛的测试程序验证确定的生产结果。只有接受的产品才直接放入符合EIA 481的纸带中。
### 应用信息
适用于自动SMD组装系统的电阻。适合使用波峰焊和焊膏回流自动焊接。由于设计,阵列具有自动放置能力。电阻无铅,纯锡电镀提供与无铅和含铅焊接过程的兼容性。所有产品符合CEFIC-EECA-EICTA对有害物质的法律限制清单。这包括与以下指令的完全兼容性:
- 2000/53/EC 车辆生命终结指令(ELV)
- 2000/53/EC 车辆生命终结指令附件II(ELV II)
- 2002/95/EC 限制使用有害物质指令(RoHS)
- 2002/96/EC 废弃电子电气设备指令(WEEE)
焊接性规定为生产后2年或重新鉴定。允许的存储时间为20年。
### 封装信息
- 型号:CRA06P
- 纸带宽度:8mm
- 直径:180mm/7"或330mm/13"
- 件数:5000或20000
- 节距:4mm
- 包装代码:RT1或RT6