### 物料型号
- 型号:CRA06P
- 制造商:Vishay Dale
### 器件简介
CRA06P厚膜电阻阵列构建在高级陶瓷基体上,具有凹槽终止。小尺寸封装使得高密度电路设计成为可能。单个组件减少了板空间、元件数量和组装成本。
### 引脚分配
- PIN NO#:8个引脚
- 尺寸:L=3.20mm, A=0.30mm, B=0.40mm, C=0.40mm, P=0.80mm, T=0.60mm, W=1.6mm
- 公差:L±0.20mm, A±0.20mm, B±0.15mm, C±0.20mm, P±0.10mm, T±0.15mm
### 参数特性
- 功率额定值:0.0625W at 70°C
- 电路:03
- 限制元件电压最大值:50V
- 温度系数:200ppm/K
- 容差:±2%;±5%
- 电阻范围:10R-1M0
- E-系列:24
### 功能详解
- 特点:
- 带有直角的凹槽终端阵列
- 8引脚封装,电阻隔离
- 宽欧姆范围:10R至1M0
- 无铅焊接接触,在镍阻挡层上
- 纯锡镀层,兼容无铅和含铅焊接过程
- 符合RoHS指令2002/95/EC(2004年发布)
- 工作温度范围:-55°C至+150°C
### 应用信息
适用于自动SMD组装系统,适合使用波峰焊和焊膏回流自动焊接。由于设计原因,阵列具有自动放置能力。电阻无铅,纯锡镀层提供与无铅和含铅焊接过程的兼容性。所有产品符合CEFIC-EECA-EICTA对有害物质的法律限制清单。
### 封装信息
- 4-Resistor Device:详细尺寸图和SOLDER PAD DIMENSIONS已提供
- 装配:适合自动SMD组装系统,适合自动焊接使用波峰焊和焊膏回流。设计上,阵列具有自动放置能力。