### 物料型号
- 型号:CRA06P
### 器件简介
CRA06P Thick Film电阻阵列是构建在高级陶瓷基体上的,具有凹形端点。小尺寸封装使得设计高密度电路成为可能。单个组件减少了板空间、元件数量和组装成本。
### 引脚分配
- PIN NO#:8个引脚
- DIMENSIONS:L 8mm, A 3.20mm, B 0.30mm, C 0.40mm, P 0.40mm, T 0.80mm, W 0.60mm, 公差:L ±0.20mm, A ±0.20mm, B ±0.20mm, C ±0.15mm, P ±0.20mm, T ±0.10mm, W ±0.15mm
### 参数特性
- 功率额定值:0.0625W @ 70°C
- 电路:03
- 限制元件电压最大值:50V
- 温度系数:200ppm/K
- 公差:±2%;±5%
- 电阻范围:10R-1M0
- E系列:24
### 功能详解
- 特点:
- 凹形端点阵列,方角
- 8端点封装,隔离电阻
- 宽电阻范围:10R至1M0
- 无铅焊接接触点在Ni阻挡层上
- 纯锡电镀,兼容无铅和含铅焊接过程
- 符合RoHS指令2002/95/EC(2004年发布)
- 工作温度范围:-55°C至+150°C
### 应用信息
适用于自动SMD组装系统,适合使用波峰焊和焊膏回流自动焊接。由于设计原因,阵列具有自动放置能力。电阻无铅,纯锡电镀,兼容无铅和含铅焊接过程。所有产品符合CEFIC-EECA-EICTA对有害物质的法律限制清单。
### 封装信息
- SOLDER PAD DIMENSIONS:C 0.8mm, W 2.6mm, P 0.8mm, a 0.4mm, b 0.9mm
- PACKING:
- 纸带宽度:8mm
- 直径:180mm/7" 或 330mm/13"
- 件数:5000或20000
- 节距:4mm
- 包装代码:RT1或RT6