物料型号：
- 型号为CRA06P。
器件简介：
- CRA06P是一个厚膜电阻阵列，构建在高级陶瓷基体上，具有凹形端子。小尺寸封装使得可以设计高密度电路。单个组件减少了板空间、元件数量和装配成本。
引脚分配：
- 8个端子的封装，具有隔离的电阻器。
参数特性：
- 宽电阻范围：10R至1M0。
- 无铅焊接接触点在镍阻挡层上。
- 纯锡电镀，与无铅和含铅焊接工艺兼容。
- 符合“限制使用有害物质”(RoHS)指令2002/95/EC（2004年发布）。
- 工作温度范围为-55°C至+150°C。
功能详解：
- 产品严格按照可复制性的一套指令进行控制生产。厚膜层沉积在高级陶瓷基板上，电阻元件被设计用于电气、机械和气候保护的保护涂层覆盖。环绕端子接受最终的纯锡镍电镀。
- 确定了生产结果后，通过广泛的测试程序进行验证。只有被接受的产品才会根据EIA 481直接放置在纸带上。
应用信息：
- 电阻器适合在自动SMD装配系统上进行处理。它们适合使用波峰焊和焊膏回流自动焊接。由于设计原因，阵列具有自动放置能力。电阻器是无铅的，纯锡电镀提供了与无铅和含铅焊接工艺的兼容性。所有产品均符合CEFIC-EECA-EICTA对有害物质法律限制的清单。
- 包括与以下指令的完全兼容性：2000/53/EC车辆生命周期结束指令(ELV)、2000/53/EC附件II车辆生命周期结束指令(ELV II)、2002/95/EC限制使用有害物质指令(RoHS)、2002/96/EC废弃电子电气设备指令(WEEE)。
- 焊接性规定为生产后2年或重新认证后，允许的储存时间为20年。
封装信息：
- 4个电阻器设备，包括尺寸（以毫米为单位）和焊盘尺寸（以毫米为单位）。
