1. 物料型号:
- 型号包括CRA12E和CRA12S,分别代表不同版本的厚膜电阻阵列。
2. 器件简介:
- 厚膜电阻阵列,提供凸形端头阵列,有波浪角(E版本)和直角(S版本)两种设计。
- 电阻范围从10R到1M0,有4、8、10或16个端头的封装,电阻之间是隔离的。
- 无铅焊接接触点,覆盖在镍阻挡层上。
- 纯锡电镀,兼容无铅和含铅焊接工艺。
- 符合“限制使用某些有害物质”(RoHS)指令2002/95/EC(2004年发布)。
3. 引脚分配:
- CRA12E和CRA12S有4、8、10和16个引脚的不同配置。
4. 参数特性:
- 标准电气规格包括功率额定值、限制元件电压最大值、温度系数、公差和电阻范围。
- 技术规格包括额定耗散、限制元件电压、绝缘电压、类别温度范围和绝缘电阻。
5. 功能详解:
- 电阻的功率耗散会在电阻上产生温度上升,具体取决于印刷电路板的热流支持(热阻)。
- 额定耗散仅在不超过允许的膜温155°C时适用。
6. 应用信息:
- 产品适用于各种电子设备,具体应用需根据产品规格和数据表进行选择。
7. 封装信息:
- 提供了详细的封装尺寸,包括长度(L)、宽度(W)、间距(P)等参数。
- 还提供了焊接垫尺寸,包括波峰焊和回流焊的参数。