1. 物料型号:
- 新全球零件编号为CS33-100KF1MD0016,这是首选的零件编号格式。
2. 器件简介:
- 该器件为双值芯片电阻,具有中心抽头功能。铬硅薄膜非常适合制造高密度和高阻值的电阻芯片,与厚膜相比,性能和尺寸都有很大提升。中心抽头配置为混合布局设计提供了更大的灵活性。
3. 引脚分配:
- 文档中提到了“Rr=Ry+R2 with R1=R2 Standard”,意味着两个电阻值相等,且具有中心抽头。
4. 参数特性:
- 尺寸小(30 mil x 30 mil),符合RoHS指令(5-2008)。
- 非常高的阻值(高达5 MΩ)。
- 良好的稳定性0.1%(2000小时,额定功率,在+70°C)。
- 温度系数(TCR)为100 ppm/°C(绝对值)和5 ppm/°C(追踪值)。
5. 功能详解:
- 该电阻芯片可以用于混合电路设计,提供更大的设计灵活性。铬硅薄膜材料提供了高密度和高阻值的电阻芯片。
6. 应用信息:
- 适用于需要高阻值和高密度电阻芯片的应用场合,如混合电路设计。
7. 封装信息:
- 封装尺寸为30 mil x 30 mil,具体尺寸参数如下:
- A: 0.03±0.004 英寸(0.76±0.10 毫米)
- B: 0.03±0.004 英寸(0.76±0.10 毫米)
- C: 0.01±0.015 英寸(0.25±0.40 毫米)
- D: 0.004 英寸(0.10 毫米)
- E: 0.006 英寸(0.15 毫米)
- F: 0.006 英寸(0.15 毫米)