1. 物料型号:
- 电容值和对应的编码如下:
- 1000pF: -210
- 1500pF: -215
- 2200pF: -222
- 3300pF: -233
- 4700pF: -247
- 6800pF: -268
- 0.01 F: -310
- 0.015 F: -315
- 0.022 F: -322
- 0.033 F: -333
- 0.047 F: -347
2. 器件简介:
- 该电容器为金属化聚酯膜电容器,符合RoHS标准,无铅产品。主要用于阻塞、旁路、滤波和定时,以及高速数字和模拟集成电路的高频耦合和去耦,低压应用中的干扰抑制。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀锡线。
4. 参数特性:
- 电容范围:1000pF至1.0µF。
- 电容公差:±20%(M)、±10%(K)、±5%(J)。
- 额定电压(UR):63 VDC、100 VDC、250 VDC、400 VDC。
- 允许的交流电压(RMS)至60Hz:40 VAC、63 VAC、160 VAC、200 VAC。
- 绝缘电阻:对于C ≤ 0.33μF 和 UR>100 VDC,最小值为7500 MΩ(典型值为100,000 MΩ);对于C ≤ 0.33μF 和 UR≤100VDC,最小值为3750 MΩ(典型值为50,000 MΩ)。
- 时间常数:对于C>0.33μF,最小值为1250 s(典型值为10,000 s)。
- 电容漂移:在+40°C下,两年内±1.5%。
5. 功能详解:
- 产品完全无铅,符合RoHS标准。
- 操作温度范围:-55°C至+100°C。
- 自感:约6nH(测量时引线长度为2mm)。
- 引线拉力测试:≥30 N(根据IEC 60068-2-21)。
- 可靠性:操作寿命>300,000小时,失效率<2 FIT(在40°C和0.5 x U_R条件下)。
6. 应用信息:
- 用于阻塞、旁路、滤波和定时,以及高速数字和模拟集成电路的高频耦合和去耦,低压应用中的干扰抑制。
7. 封装信息:
- 封装为阻燃塑料外壳(UL-class 94 V-0),绿色,环氧树脂密封。