1. 物料型号:
- 型号为OSOP系列,这是一种20引脚的小型外型封装网络,包含10个独立电阻器,每个电阻器与其它电阻器隔离,并直接跨接。
2. 器件简介:
- OSOP系列电阻网络具有节省空间的25 Mil引脚间距,相较于当前50 Mil的标准,可以减少超过50%的板空间。
3. 引脚分配:
- 该系列具有20个引脚,其中10个是独立的电阻器,每个电阻器与其他电阻器隔离。
4. 参数特性:
- 最大安装高度为0.068" (1.73mm)。
- 坚固的模塑外壳结构,内部无焊料。
- 高稳定性薄膜。
- 遵循JEDEC MO #137封装标准。
5. 功能详解:
- 提供了标准电阻值,例如500 ohms、1K ohms、2K ohms等,并且可以咨询工厂以获取额外的值。
- 提供了标准电气规格,如温度系数(TCR)、电阻比率、容差、功率等级等。
6. 应用信息:
- 适用于需要节省空间和稳定性能的应用场合。
7. 封装信息:
- 提供了详细的尺寸和印记信息,包括英寸和毫米单位。
- 封装材料包括Tamelox电阻元件、硅基板材料、模塑环氧树脂外壳、铜合金194可焊性端子。