### 物料型号
- 全球型号编号:RMKMS40810KFDT30(首选型号格式)
- 历史型号编号:RMKMS 408 10K 1% abs 0.5% ratio T R0030(将继续被接受)
### 器件简介
- RMKM系列:小型表面贴装风格模塑封装,适用于紧凑电路集成中的电阻网络。
- 电阻元件:特殊镍铬膜配方,涂覆在氧化硅上。
### 引脚分配
- 引脚间距:1.27英寸(A列)
### 参数特性
- 温度系数(TCR):5 ppm/°C(跟踪)
- 绝对TCR:±15 ppm/°C(-55°C至+125°C);±10 ppm/°C(+70°C)
- 容差:比率0.05%至0.5%(可定制0.02%)
- 绝对容差:±0.1%至±1%
- 功率额定值:电阻50mW,封装S08=250mW,S014=500mW,S016=500mW(在+70°C)
- 稳定性:绝对0.05%(2000小时在+70°C),比率0.02%(2000小时在+70°C)
- 电压系数:<0.1 ppm/V
- 工作电压:最大50Voc
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+155°C
- 噪声:-35 dB(典型值)
- 热EMF:0.1V/C
### 功能详解
- 优势:高热和负载寿命稳定性(0.05%绝对,0.02%比率,2000小时+70°C),低噪声和快速上升时间。
### 应用信息
- 应用:适用于需要紧凑电路集成和高稳定性的应用。
### 封装信息
- 封装尺寸:S08, S014, S016
- 封装重量:S08=0.070g,S014和S016=0.146g
- 印记:VISHAY标志、系列、欧姆值、容差、制造日期