### 物料型号
- 全球型号:TSP6011002BUF(优选型号格式)
- 型号说明:
- TSP:代表锡铅材料
- 6:代表引脚数量
- 01:代表电路类型(5, 7或9)
- 1:代表TCR特性(±25ppm/°C)
- 001:代表电阻值
- F:代表封装类型(管装)
### 器件简介
- 该器件为Vishay品牌的模塑商业单列电阻网络,具有以下特点:
- 无铅版本可用
- 坚固的模塑外壳,适用于6、8、10引脚
- 薄膜元件
- 出色的温度系数特性(±25ppm/°C)
- 金对金连接(无内部焊料)
- 卓越的稳定性和温度特性
### 引脚分配
- 引脚数量:6、8、10引脚
- 引脚尺寸:根据不同引脚数量,长度L的尺寸有所不同,例如6引脚为0.583英寸(14.81mm),8引脚为0.783英寸(19.89mm),10引脚为0.983英寸(24.97mm)。
### 参数特性
- 电阻范围:100至200kΩ
- 温度系数(TCR):±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C)
- 绝对TCR:+25ppm/°C标准
- 容差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%
- 功率额定值:每个元件典型值100mW在+25°C下,最大值0.5W在+70°C下
- 稳定性:绝对值500ppm在+70°C下2000小时,比率值150ppm
- 电压系数:<0.1ppm/V
- 工作电压:100V
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 噪声:<-30dB
- 热电势:<0.08VC
- 货架寿命稳定性:绝对值<100ppm,比率值20ppm在+25°C下1年
### 功能详解和应用信息
- 该电阻网络设计用于满足MIL-PRF-83401特性“V”和“H”,提供标准和定制电路。
- 采用VISHAY薄膜专利的钝化镍铬薄膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。
- 引脚通过热压缩键合连接到金属化氧化铝基板上,产品采用热固性塑料模塑,镀金铜合金引脚。
### 封装信息
- 封装类型:UF=管装
- 机械规格:包括钝化镍铬电阻元件、氧化铝基板、铜合金端子、镀镍/金等。