1. 物料型号:
- 新的全球型号编号示例:TSP6011002BUF(首选型号格式)。
- 型号解释:TSP代表镀锡引脚,6代表6引脚,01代表5、7或9欧姆,1代表±25ppm/°C的温度系数,001代表电阻值,F代表封装。
2. 器件简介:
- 该文档描述的是Vishay品牌的Molded, Commercial, Single In-Line Resistor Network(标准型)。
- 特点包括无铅版本可选、坚固的模塑外壳、薄膜元件、优秀的温度系数特性(±25ppm/°C)、金对金终止(无内部焊料)、出色的稳定性。
3. 引脚分配:
- 引脚数量有6、8和10引脚的样式,通过热压缩键合将引脚连接到金属化铝基板上,外壳为模塑热固性塑料,引脚为镀金铜合金。
4. 参数特性:
- TCR(温度系数):±25ppm/°C。
- 公差:比率公差±0.05%至±0.1%,绝对公差±0.1%至±1.0%。
- 功率额定值:每个元件典型100毫瓦在+25°C下,最大在+70°C下0.5瓦。
- 稳定性:绝对500ppm在+70°C下2000小时内,比率150ppm。
5. 功能详解:
- 设计符合MIL-PRF-83401特性“V”和“H”,使用VISHAY薄膜专利钝化镍铬薄膜以获得优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。
6. 应用信息:
- 符合RoHS合规性,但含铅终止不合规,豁免可能适用。
- 适用于需要高精度和稳定性的电阻网络应用。
7. 封装信息:
- 提供了详细的尺寸和印记信息,包括英寸和毫米单位。
- 封装材料:铝基板、模塑环氧树脂、铜合金端子、镍/金电镀。