### 物料型号
- 全球型号:TSP6011002BUF(推荐型号格式)
### 器件简介
- 特点:
- 无铅(Lead-free)版本可用。
- 坚固的模塑外壳,有6、8、10脚版本。
- 薄膜元件。
- 优异的温度系数特性(±25 ppm/°C)。
- 金对金连接(无内部焊料)。
- 在时间和温度上具有卓越的稳定性(在+70°C下2000小时变化为500 ppm)。
- 符合MIL-PRF-83401特性“V”和“H”:这些电阻网络在6、8和10脚款式中均有标准和定制电路。它们采用VISHAY薄膜专利的钝化镍铬薄膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。引脚通过热压缩键合固定在金属化氧化铝基板上,外壳为模塑热固性塑料,镀金铜合金引脚。
### 引脚分配
- 引脚数量:6、8、10脚版本。
### 参数特性
- 温度系数(TCR):±2 ppm/°C(典型值小于1 ppm/°C)。
- 绝对TCR:+25 ppm/°C标准。
- 公差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%。
- 功率等级:每个元件典型值为100 mW,在+25°C下,最大值为+70°C下的0.5W。
- 稳定性:绝对值500 ppm,比率值150 ppm,均在+70°C下2000小时。
- 电压系数:<0.1 ppm/V。
- 工作电压:100V。
- 操作温度范围:-55°C至+125°C。
- 存储温度范围:-55°C至+125°C。
- 噪声:<-30 dB。
- 热EMF:<0.08 VC。
### 功能详解
- 电阻网络设计:满足MIL-PRF-83401标准,提供卓越的性能。
### 应用信息
- 兼容性:与自动插入设备兼容,标准电路设计,隔离/总线电路。
### 封装信息
- 尺寸和印记:详细列出了不同引脚数量的尺寸(英寸和毫米)。
- 构造:
- 电阻元件:钝化镍铬。
- 基板材料:氧化铝。
- 外壳:模塑环氧树脂。
- 端子:铜合金。
- 镀层:镍/金。
- 标记抗溶剂性:符合MIL-PRF-83401。
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜。
- 无铅完成:热焊浸。