1. 物料型号:
- 新全球型号编号:TSP6011002BUF(首选型号格式)。
- 型号包含信息:TSP代表镀锡引脚,6代表引脚数量,01代表5、7或9的配置,R代表温度系数±25ppm/°C,接下来的三位数字代表电阻值,A代表绝对公差0.1%,0.05%,UF代表管装封装。
2. 器件简介:
- 该文档描述的是Vishay品牌的模塑商业级单列电阻网络(标准型),具有无铅选项,坚固的模塑外壳,薄膜元件,优秀的温度系数特性(±25ppm/°C),金对金终止(无内部焊料),出色的长期稳定性和温度稳定性(+70°C下2000小时500ppm)。
3. 引脚分配:
- 提供了6、8和10引脚的电阻网络,具体尺寸和引脚数量对应关系如下:
- 6引脚:0.583±0.015英寸(14.81±0.38毫米)
- 8引脚:0.783±0.015英寸(19.89±0.38毫米)
- 10引脚:0.983±0.015英寸(24.97±0.38毫米)
4. 参数特性:
- 电阻范围:100至200kΩ。
- 温度系数(TCR):追踪±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C相等值),绝对值+25ppm/°C标准。
- 公差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%。
- 功率等级:每个元件典型值100mW在+25°C,最大值在+70°C。
- 稳定性:绝对值500ppm,比率150ppm,均在+70°C下2000小时。
5. 功能详解:
- 电阻网络设计满足MIL-PRF-83401特性“V”和“H”,采用VISHAY薄膜专利的钝化镍铬膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。
6. 应用信息:
- 该产品符合RoHS合规性,但含铅终止不合规,可能存在豁免情况。
7. 封装信息:
- 封装材料为铝酸盐基板,模塑环氧树脂体,铜合金端子,镍/金电镀。
- 标记抗溶剂性能符合MIL-PRF-83401标准,无铅选项为96.5%锡,3.0%银,0.5%铜,无铅完成为热浸焊。