### 物料型号
- 全球型号:TSP6011002BUF(首选型号格式)
- 型号解释:
- TSP:表示材料为铅锡(Tin lead)
- 6:表示引脚数量
- 01:表示电路类型,5、7或9
- 1:表示TCR特性,±25ppm/°C
- 001:表示电阻值
- F:表示封装类型,UF=Tubed(管装)
### 器件简介
- 该文档描述的是Vishay品牌的商业级单列直插式电阻网络(标准型),具有以下特点:
- 无铅(Lead-free)版本可用
- 坚固的模塑外壳,有6、8、10引脚版本
- 薄膜元件
- 优秀的温度系数特性(±25ppm/°C)
- 金对金连接(无内部焊料)
- 出色的稳定性和时间温度特性(+70°C下2000小时500ppm)
### 引脚分配
- 引脚数量:6、8、10引脚版本
- 引脚尺寸:"L"尺寸,英寸和毫米单位
### 参数特性
- 温度系数(TCR):±25ppm/°C
- 绝对跟踪:±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C)
- 公差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%
- 功率等级:每个元件典型值100mW在+25°C,最大值在+70°C
- 稳定性:绝对值500ppm,比率值150ppm,均在+70°C下2000小时
- 电压系数:<0.1ppm/V
- 工作电压:100V
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 噪声:<-30dB
- 热EMF:<0.08VC
- 货架寿命稳定性:绝对值<100ppm,比率值20ppm,均在+25°C下1年
### 功能详解
- 这些电阻网络符合MIL-PRF-83401特性“V”和“H”的要求,采用VISHAY薄膜专利的钝化镍铬膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。引脚通过热压缩键合连接到金属化氧化铝基板上,外壳为模塑热固性塑料,镀金铜合金引脚。
### 应用信息
- 适用于自动插入设备,标准电路设计,隔离/总线电路。
### 封装信息
- 封装类型:UF=Tubed(管装)
- 引脚材料:铜合金
- 镀层:镍/金
- 标记抗溶剂:符合MIL-PRF-83401标准
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜
- 无铅完成:热焊浸