物料型号:
- 新全球型号编号格式:TSP6011002BUF(首选型号编号格式)
- 历史型号编号示例:TSP803R1001F(将继续被接受)
器件简介:
- 该文档描述的是Vishay品牌的Molded, Commercial, Single In-Line Resistor Network(标准型)。
- 这些电阻网络可用于6、8和10引脚样式,包括标准和定制电路。
- 采用VISHAY薄膜专利的钝化镍铬薄膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。
- 引线通过热压缩键合固定在金属化氧化铝基板上,产品采用模塑热固性塑料和镀金铜合金引线。
引脚分配:
- 6引脚、8引脚和10引脚的“L”尺寸分别为0.583±0.015英寸(14.81±0.38毫米)、0.783±0.015英寸(19.89±0.38毫米)和0.983±0.015英寸(24.97±0.38毫米)。
参数特性:
- 温度系数(TCR):±25ppm/°C标准,追踪±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C)。
- 公差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%。
- 功率额定值:每个元件典型100毫瓦,在+25°C下最大值。
- 稳定性:绝对值500ppm,2000小时在+70°C下;比率值150ppm,2000小时在+70°C下。
- 工作电压:100V。
- 操作温度范围:-55°C至+125°C。
- 存储温度范围:-55°C至+125°C。
- 噪声:<-30dB。
- 热EMF:<0.08VC。
功能详解:
- 电阻网络设计符合MIL-PRF-83401特性“V”和“H”。
- 内部钝化元件,与自动插入设备兼容,标准电路设计,隔离/总线电路。
应用信息:
- 产品未指明具体应用,但根据其高性能特性,适用于对电阻性能要求较高的军事和商业应用。
封装信息:
- 封装材料:钝化镍铬,氧化铝基板,模塑环氧树脂,铜合金端子,镍/金电镀。
- 标记抗溶剂:符合MIL-PRF-83401。
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜。
- 无铅完成:热焊浸。