### 物料型号
- 新全球型号编号:TSP6011002BUF(优选型号格式)
- 历史型号编号示例:TSP803R1001F(将继续被接受)
### 器件简介
- 特点:无铅可选、坚固的模塑外壳、薄膜元件、优秀的温度系数特性(±25ppm/°C)、金对金终止(无内部焊料)、卓越的稳定性(在+70°C下2000小时变化500ppm)。
- 设计符合MIL-PRF-83401特性“V”和“H”:这些电阻网络在6、8和10引脚样式中均有标准和定制电路。采用VISHAY薄膜专利的钝化镍铬膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。引脚通过热压缩键合到金属化氧化铝基板上。外壳为模塑热固性塑料,镀金铜合金引脚。
### 引脚分配
- 引脚数量:6、8、10引脚
- “L”尺寸:6引脚为0.583±0.015英寸(14.81±0.38毫米),8引脚为0.783±0.015英寸(19.89±0.38毫米),10引脚为0.983±0.015英寸(24.97±0.38毫米)。
### 参数特性
- TCR(温度系数):±25ppm/°C(标准),跟踪±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C相等值)
- 容差:比率±0.05%至±0.1%至R1,绝对值±0.1%至±1.0%
- 功率等级:电阻典型值100毫瓦/元件在+25°C下,最大值在+70°C下
- 稳定性:绝对值500ppm在+70°C下2000小时,比率值150ppm在+70°C下2000小时
### 功能详解
- 内部钝化元件:与自动插入设备兼容,标准电路设计,隔离/总线电路。
### 应用信息
- 该文档提供了详细的性能参数和规格,适用于需要高性能电阻网络的应用,如军事、航空和高端工业应用。
### 封装信息
- 封装:通孔网络
- 尺寸和印记:提供了详细的英寸和毫米尺寸数据。