### 物料型号
- 全球型号:TSP6011002BUF(推荐型号格式)
- 型号解释:TSP代表镀锡引脚,6代表6个引脚,01代表5,7或9个串联电阻网络,002代表电阻值代码,B代表公差±0.1%,UF代表管装封装。
### 器件简介
- 特点:无铅可选,坚固的模塑外壳,薄膜元件,优秀的温度系数特性(±25ppm/°C),金对金终止(无内部焊料),出色的稳定性(在+70°C下2000小时变化500ppm)。
- 应用:符合MIL-PRF-83401特性“V”和“H”,适用于自动插入设备,标准电路设计,隔离/总线电路。
### 引脚分配
- 引脚数量:6、8、10引脚可选。
- 引脚尺寸:具体尺寸在文档中有详细图表说明。
### 参数特性
- TCR(温度系数):±25ppm/°C
- 公差:比率公差±0.05%至±0.1%,绝对公差±0.1%至±1.0%。
- 功率等级:每个元件典型100mW在+25°C下,最大0.5W在+70°C下。
- 稳定性:绝对500ppm在+70°C下2000小时,比率150ppm在+70°C下2000小时。
- 电压系数:<0.1ppm/V
- 工作电压:100V
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 噪音:<-30dB
- 热电势:<0.08VC
### 功能详解
- 电阻网络:采用VISHAY薄膜专利的钝化镍铬膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。
- 引脚连接:通过热压缩键合将引脚连接到金属化氧化铝基板上。
- 封装:模塑热固性塑料,镀金铜合金引脚。
### 应用信息
- RoHS合规:符合RoHS合规性,但含铅终止不合规,可能适用豁免。
### 封装信息
- 材料:钝化镍铬电阻元件,氧化铝基板,铜合金端子,镀镍/金。
- 标记:符合MIL-PRF-83401,耐溶剂标记。
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜,热浸焊料完成。