### 物料型号:
- 全球型号:TSP6011002BUF(首选型号格式)
- 历史型号:TSP803R1001F(将继续被接受)
### 器件简介:
- 该文档描述的是一种封装的商用单列电阻网络(标准型),采用Vishay Thin Film专利的钝化镍铬薄膜技术,具有优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理能力和电阻稳定性。
### 引脚分配:
- 6引脚:0.583±0.015英寸(14.81±0.38毫米)
- 8引脚:0.783±0.015英寸(19.89±0.38毫米)
- 10引脚:0.983±0.015英寸(24.97±0.38毫米)
### 参数特性:
- 电阻范围:100到200k欧姆
- 温度系数(TCR):±25ppm/°C(标准),跟踪±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C)
- 绝对公差:比率±0.05%到±0.1%,绝对值±0.1%到±1.0%
- 功率等级:每个元件典型100毫瓦在+25°C,最大0.5瓦在+70°C
- 稳定性:绝对500ppm在+70°C下2000小时,比率150ppm
- 电压系数:小于0.1ppm/V
- 工作电压:100V
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 噪声:小于-30dB
- 热EMF:小于0.08VC
- 货架寿命稳定性:绝对小于100ppm,比率20ppm在+25°C下1年
### 功能详解和应用信息:
- 这些电阻网络设计用于满足MIL-PRF-83401特性“V”和“H”。它们在6、8和10引脚样式中提供标准和定制电路,并且与自动插入设备兼容,适用于隔离/总线电路。
### 封装信息:
- 电阻元件:钝化镍铬
- 基板材料:氧化铝
- 塑封材料:环氧树脂
- 端子材料:铜合金
- 镀层:镍/金
- 标记抗溶剂:符合MIL-PRF-83401
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜
- 无铅表面处理:热浸焊