### 物料型号
- 全球型号:TSP6011002BUF(首选型号格式)
- 型号解释:
- T:表示Tin lead(锡铅)
- SP:表示Single In-Line(单列直插)
- S:表示Standard(标准型)
- P:表示Passivated(钝化处理)
- 6:表示引脚数量
- 1:表示电路类型
- 0:表示TCR特性
- 0:表示电阻值
- 1:表示公差和比率公差
- 1:表示包装类型,UF=Tubed(管装)
### 器件简介
- 该文档描述的是Vishay品牌的Molded, Commercial, Single In-Line Resistor Network(模塑商业型单列直插电阻网络),具有无铅选项,坚固的模塑外壳,薄膜元件,优秀的温度系数特性(±25ppm/°C),金对金终止(无内部焊料),出色的稳定性。
### 引脚分配
- 引脚数量有6、8和10针三种规格,具体尺寸如下:
- 6针:0.583±0.015英寸(14.81±0.38毫米)
- 8针:0.783±0.015英寸(19.89±0.38毫米)
- 10针:0.983±0.015英寸(24.97±0.38毫米)
### 参数特性
- 温度系数(TCR):±25ppm/°C
- 公差:比率公差±0.05%至±0.1%,绝对公差±0.1%至±1.0%
- 功率额定值:每个元件典型100毫瓦在+25°C,最大在+70°C
- 稳定性:绝对500ppm,2000小时在+70°C;比率150ppm,2000小时在+70°C
- 工作电压:100V
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 噪音:<-30dB
- 热EMF:<0.08VC
### 功能详解
- 这些电阻网络符合MIL-PRF-83401特性“V”和“H”的要求,采用VISHAY薄膜专利钝化镍铬薄膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。
### 应用信息
- 适用于需要高性能电阻网络的商业和军事应用,特别是在温度系数、热稳定性和噪声方面有严格要求的应用。
### 封装信息
- 封装材料为模塑热固塑料,引脚为镀金铜合金。
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜。
- 无铅完成:热焊浸。