1. 物料型号:
- 新全球型号编号:TSP6011002BUF(首选型号格式)。
- 型号包含信息:TSP(Tin lead)、6(引脚数量)、01(电路类型)、1(电阻值)、1(公差和比率公差)、UF(封装类型)。
2. 器件简介:
- 该文档描述的是一种模塑商业单列电阻网络(标准型),由Vishay Thin Film制造。
- 特点包括无铅(Pb-free)选项、坚固的模塑外壳、薄膜元件、优秀的温度系数特性(±25ppm/°C)、金对金终止(无内部焊料)和出色的稳定性。
3. 引脚分配:
- 提供了6、8和10引脚的电阻网络。
- 引脚数量和“L”尺寸对应表格中提供了详细的英寸和毫米尺寸。
4. 参数特性:
- 温度系数(TCR):±25ppm/°C。
- 公差:比率公差±0.05%至±0.1%,绝对公差±0.1%至±1.0%。
- 功率等级:每个元件典型100毫瓦在+25°C,最大在+70°C。
- 稳定性:绝对500ppm在+70°C下2000小时,比率150ppm在+70°C下2000小时。
5. 功能详解:
- 设计满足MIL-PRF-83401特性“V”和“H”。
- 内部钝化元件,与自动插入设备兼容,标准电路设计,隔离/总线电路。
6. 应用信息:
- 该产品超出了MIL-PRF-83401特性“V”和“H”的所有要求。
- 适用于需要高性能温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性的应用。
7. 封装信息:
- 封装类型为UF,即管装。
- 封装材料为模塑热固塑料,引脚为镀金铜合金。