### 物料型号
- 全球型号:TSP6011002BUF(首选型号格式)
- 型号构成:TSP(代表锡铅)/ TSPS(代表无铅),6-8(代表引脚数量),01(代表5,7或9),R(代表±25ppm/°C的温度系数),1001(代表电阻值),F(代表封装)。
### 器件简介
- 产品类型:Molded, Commercial, Single In-Line Resistor Network(标准)
- 特点:无铅可选,坚固的模塑外壳,薄膜元件,优秀的TCR特性(±25ppm/°C),金对金的终止(无内部焊料),在时间和温度上的稳定性(在+70°C下2000小时500ppm)。
### 引脚分配
- 引脚数量:6, 8, 10引脚
- 引脚尺寸:根据"L"尺寸表格,提供了引脚的具体尺寸。
### 参数特性
- TCR(温度系数):±25ppm/°C(标准),±2ppm/°C(跟踪,典型值小于1ppm/°C)
- 电阻范围:100到200kΩ
- 公差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%
- 功率等级:每个元件典型值100mW在+25°C下,最大值在+70°C下0.5W
- 稳定性:绝对值500ppm,比率150ppm,持续2000小时在+70°C下
- 工作电压:100V
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 噪音:小于-30dB
- 热EMF:小于0.08VC
### 功能详解
- 设计符合MIL-PRF-83401特性“V”和“H”:提供了6, 8和10引脚的标准和定制电路,采用VISHAY薄膜专利的钝化镍铬膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。
- 内部钝化元件:与自动插入设备兼容,标准电路设计,隔离/总线电路。
### 应用信息
- RoHS合规:Pb含有终止不符合RoHS合规,可能适用豁免。
### 封装信息
- 封装材料:铝酸盐基板,模塑环氧树脂体,铜合金端子,镍/金电镀。
- 标记抗溶剂:符合MIL-PRF-83401。
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜,无铅完成热焊浸。