### 物料型号
- 新全球型号编号:TSP6011002BUF(推荐型号格式)
- 历史型号编号示例:TSP803R1001F(将继续被接受)
### 器件简介
- 特点:
- 无铅(Lead-free)版本可用
- 坚固的模塑外壳,适用于6、8、10引脚
- 薄膜元件
- 优异的温度系数特性(±25ppm/°C)
- 金对金终止(无内部焊料)
- 在时间和温度上的卓越稳定性(在+70°C下2000小时变化500ppm)
- 设计符合MIL-PRF-83401特性“V”和“H”:
- 提供6、8和10引脚的标准和定制电路
- 使用VISHAY薄膜专利钝化镍铬膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性
- 引脚通过热压缩键合到金属化氧化铝基板上
- 模塑热固性塑料体,镀金铜合金引脚
### 引脚分配
- 引脚数量:6、8、10引脚
- “L”尺寸:
- 6引脚:0.583±0.015英寸(14.81±0.38毫米)
- 8引脚:0.783±0.015英寸(19.89±0.38毫米)
- 10引脚:0.983±0.015英寸(24.97±0.38毫米)
### 参数特性
- TCR(温度系数):±25ppm/°C(标准),跟踪±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C等值)
- 容差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%
- 功率等级:每个元件典型100毫瓦在+25°C,最大在+70°C
- 稳定性:绝对500ppm(2000小时在+70°C),比率150ppm(2000小时在+70°C)
- 电压系数:<0.1ppm/V
- 工作电压:100V
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 噪声:<-30dB
- 热EMF:<0.08VC
### 功能详解
- 电阻元件:钝化镍铬
- 基板材料:氧化铝
- 体模塑料:环氧树脂
- 端子材料:铜合金
- 镀层:镍/金
- 耐溶剂标记:根据MIL-PRF-83401
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜
- 无铅完成:热浸焊
### 应用信息
- 兼容自动插入设备:标准电路设计和隔离/总线电路
### 封装信息
- 封装:通过孔网络
- 尺寸和印记:提供了详细的英寸和毫米尺寸