### 物料型号
- 全球型号:TSP6011002BUF(首选型号格式)
- 型号构成:TSP(代表镀锡铅)+ 6(代表引脚数量)+ 01(代表电路类型)+ 001(代表电阻值)+ F(代表封装方式)
- 历史型号:TSP803R1001F(将继续被接受)
### 器件简介
- 该文档描述的是一种商业级的单列直插式电阻网络,提供6、8和10引脚配置,标准和定制电路均有。
- 采用VISHAY薄膜专利的钝化镍铬膜,具有优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。
- 引脚通过热压缩键合固定在金属化氧化铝基板上,外壳为模塑热固性塑料,镀金铜合金引脚。
### 引脚分配
- 6引脚:0.583±0.015英寸(14.81±0.38毫米)
- 8引脚:0.783±0.015英寸(19.89±0.38毫米)
- 10引脚:0.983±0.015英寸(24.97±0.38毫米)
### 参数特性
- 电阻范围:100至200k欧姆
- 温度系数(TCR):±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C)
- 绝对TCR:+25ppm/°C标准
- 容差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%
- 功率等级:每个电阻100毫瓦(典型值),最大值0.5瓦
- 稳定性:绝对值500ppm(2000小时在+70°C),比率150ppm
- 电压系数:<0.1ppm/V
- 工作电压:100V
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 噪声:<-30dB
- 热EMF:<0.08VC
- 保质期稳定性:绝对值<100ppm(1年在+25°C),比率20ppm
### 功能详解
- 电阻网络设计用于满足MIL-PRF-83401特性“V”和“H”。
- 内部钝化元件,与自动插入设备兼容。
- 标准电路设计,隔离/总线电路。
### 应用信息
- 该产品超出了MIL-PRF-83401特性“V”和“H”的所有要求。
- 不含铅的终端不满足RoHS合规性,可能有豁免。
### 封装信息
- 封装材料:铝氧化物基板,模塑环氧树脂外壳,铜合金端子,镍/金电镀。
- 标记抗溶剂:符合MIL-PRF-83401标准。
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜。
- 无铅完成:热浸焊。